退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
LI Zhen-lin; 李桢林; YAN Hui; 严辉; ZHANG Xue-ping; 张雪平; HAN Zhi-hui; 韩志慧; YANG Zhi-lan; 杨志兰; FAN He-ping; 范和平;
中国印制电路行业协会;
铝基覆铜印刷电路板; 制备工艺; 环氧胶粘剂; 性能测试;
机译:新增7W材料高导热铝覆铜板
机译:住友电木导热系数,7W / mK铝基覆铜板
机译:覆铜板304L不锈钢板纺丝成形性的实验与数值研究
机译:具有挠性和不平衡性的机动挠性联轴器-转子系统的理论和实验研究。
机译:硅烷聚合物包覆的二氧化硅和氧化铝基表面上生物分子的纳米级附着力摩擦和磨损研究
机译:硅烷聚合物包覆的二氧化硅和氧化铝基表面上生物分子的纳米级附着力,摩擦和磨损研究
机译:用于电子封装的高导热率氮化铝基板的工艺依赖性
机译:挠性印刷线路板用铜箔,使用相同的挠性覆铜板,挠性印刷线路板和电子设备
机译:挠性印刷线路板用金属板,覆铜板层压材料和使用其的挠性印刷线路板用金属板
机译:覆铜板,使用该覆铜板制造接线板的方法,覆铜板的端面处理方法以及使用该覆铜板的端面处理装置
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。