我国镀锡板产业的发展现状及未来发展趋势

摘要

首先对我国镀锡板市场供给情况进行了描述,解释了我国镀锡板市场一方面对镀锡板包装材料需求持续增加,另一方面镀锡板产能严重过剩的原因;提出了我国镀锡板产品质量不高的主要原因为我国镀锡基板质量不高的观点;指明了我国电镀锡技术未来几年主要在软熔及钝化工艺上改进,电阻加感应软熔技术,无铬钝化技术是未来发展方向;最后指出今后几年我国镀锡板将向专业化生产,降低镀锡板厚度、提高机械性能和逐步完善镀锡产业体系的方向发展.