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应用于3D-MID表面处理的低温化学镍工艺

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本文研究了应用于3D-MID制程中低温化学镀镍表面处理的工艺特征.阐述了溶液温度,pH值,镍离子及还原剂浓度对溶液稳定性,镀层外观,表面结构,镀层磷含量等的影响.实验表明在60℃操作条件下,通过控制溶液参数可以得到适用MID生产的制程.该制程具备起镀优良,稳定性高的特点,同时镀液寿命长,适用于大规模生产.所得到的镀层外观一致,磷含量稳定,满足器件电气性能的要求.

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来源
《2013年海峡两岸（上海）电子电镀及表面处理学术交流会》|2013年|50-55|共6页
会议地点上海
作者
朱中正; 张代琼; Richard Stuhler; 何森洲;
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作者单位

中国电子学会;

中国印制电镀行业协会;

上海市电子学会;

上海市电镀协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN405.2;
关键词
三维模塑互连器件; 表面处理; 化学镀镍; 工艺参数; 性能测试;

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