首页> 中文会议>中国电子学会2013年电子机械与微特结构工艺学术会议 >CQFP器件高可靠组装的实现

CQFP器件高可靠组装的实现

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

CQFP器件由于其卓越的高可靠性能,在军事、航空、航天领域都有着广泛的应用,但是在实际组装过程中,该器件也容易出现偏离焊盘、焊点开裂等问题.本文分析了影响CQFP器件组装可靠性的主要环节,给出了组装的注意事项和一些具体实施方法.对一些常见缺陷的原因进行了分析,并给出了解决的途径.

著录项

来源
《中国电子学会2013年电子机械与微特结构工艺学术会议》|2013年|145-148|共4页
会议地点广州
作者
YIN Jian-ce; 阴建策;
展开▼
作者单位

中国电子学会;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类制造工艺及设备;
关键词
陶瓷四面扁平封装器件; 组装焊接工艺; 返修技术; 质量控制;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. CQFP器件高可靠组装的实现 [J] . 阴建策 ,陆伟 ,陈甲强 . 电子工艺技术 . 2014,第004期
2. 振动条件下的CQFP器件高可靠组装工艺 [J] . 张伟 ,王玉龙 ,李静秋 . 电子工艺技术 . 2012,第003期
3. 从元器件、材料入手实现低成本、高可靠性组装——记电子元器件及电子产品可靠性研讨会 [J] . 杨智聪 . 现代表面贴装资讯 . 2011,第005期
4. CQFP不同引线成型方式的板级组装可靠性分析 [J] . 明雪飞 ,王剑峰 ,张振越 . 电子产品可靠性与环境试验 . 2021,第003期
5. 引线参数对CQFP器件焊点热疲劳寿命的影响 [J] . 吴仕锋 ,郭福 ,于方 . 电子工艺技术 . 2020,第002期
6. 宇航产品CCGA封装器件高可靠组装工艺研究及进展 [C] . Wang Yu-long ,王玉龙 ,Wang Wei . 2019中国高端SMT学术会议 . 2019
7. 电子元器件无铅/有铅组装兼容性工艺设计及实现 [A] . 吴军 . 2019

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号