测定结晶器涂镀层结合力的探讨

摘要

为了提高结晶器铜板涂层的使用寿命,涂镀层结合强度的测试重要的一环.对于不同的涂层和基体材料体系有几十种测试结合强度的方法.结晶器铜板的涂镀层属于较厚的韧性涂镀层、韧性基体材料体系,宜采用标准的剪切法定量测量其界面结合强度.考虑到韧性材料的特性,推荐采用井玉安等设计的涂层宽度为1mm的剪切试样及专用模具.通过试验对比和分析影响剪切强度的关键因素,认为该测试方法较GB13222方法准确度高,数据离散系数小.