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应雄锋; 沈宗华; 林俊杰; 沈丹洋;
中国电子材料行业协会;
中国电子电路行业协会;
胶膜型铝基板; 生产工艺; 掉屑问题; 增韧体系; 导热系数; 绝缘层厚度; 铝板形态;
机译:加工废料的环境优化-第三部分:金属加工屑对加工切屑自发发热的影响
机译:用于控制切屑的阻塞式断屑槽,以及在钻孔过程中改善冷却/润滑的可行性研究
机译:钻掉一只嘴唇时通过解耦振动来影响切屑形状
机译:新的和现有的木场和切屑加工厂都有机会通过使用带有更多刀的切屑盘来提高产量和切屑质量
机译:平面和带槽刀具加工中可变刀具-切屑界面摩擦和循环切屑形成的实验和理论研究。
机译:Nd:YAG激光源对Inconel 718激光辅助加工的力表面完整性刀具寿命和切屑的研究
机译:用于生产发动机车床上高速切屑形成的可加工性试验样品的设备,
机译:能够通过上下切刀切掉通过排出路径的切屑的切屑装置
机译:去除钢屑,钢和黑色金属的切屑的改善机械加工的方法,其中-
机译:氮化铝基板制造方法,氮化铝基板和通过激光加工去除引入氮化铝基底中的应变层的方法
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