三维集成电路芯片的等效热导率模型及其在热优化布局中的应用

摘要

基于TSV的三维集成技术因为设计灵活、开展研究历史长,已得到了广泛应用.但由于随着纵向堆叠器件功耗急剧增加,基于TSV的三维集成芯片在热问题存在居大挑战.本文验证了一种简化的等效热导率模型及其在三维集成电路热仿真中的应用,并测试其在三维集成电路考虑热管理的布局优化中的应用.从三维芯片物理设计角度考虑，热优化的三维芯片划分以及布线问题同样也可以用这种思路去验证、模拟划分及布线的有效性。