IGBT薄片传送自动化解决方案

摘要

特定耐压指标的IGBT器件，芯片厚度也是特定的，需要减薄到100-200μm，甚至到80pm。比如在100～200pm量级，当硅片磨到这么薄后，后续的加工处理就比较困难了，特别是对于8寸以上的大硅片，极易破碎，难度更大。传统人工用吸笔传放晶圆，效率低、破片率高且易被污染。本文研制的IGBT薄片自动化传送设备，可安全地运送及翻转脆弱晶圆。机器人旁抓型夹爪及对位器具使用美国专利技术的智能接触设计。采用非接触原理，在晶圆和末端执行器之间产生便于空气流通的间隙，既可以避免晶圆面与夹持装置的接触，又能够产生足够的吸力来吸取晶圆。