补强型透明有机硅电子灌封胶的制备及性能

摘要

通过开环聚合,制备乙烯基硅氧基封端的聚硅氧烷;以硅氢基封端的聚硅氧烷为交联剂,在铂配合物的催化作用下,制备得到可室温固化的透明型灌封基胶.采用MQ硅树脂对基胶进行补强,研究了MQ硅树脂的含量对透光性、力学和绝缘性能的影响.结果表明,MQ硅树脂在含量15％时,补强型灌封胶的可见光透过率达到84％,拉伸强度达到5.2MPa:MQ硅树脂的适量加入对透光性影响较小,能有效提高了灌封胶的力学性能.试样在热老化和湿热老化之后仍保持优良的光学、力学和绝缘性能.