针对IC/IP过量制造问题的动态加密结构和分离测试方法

摘要

随着水平商业模式成为主流的IC制造方式,制造商可以轻易地重复使用制造掩膜对IC进行非法的过量制造,这会给IC设计者和IP拥有者带来经济损失.而现有的产量控制方法不能实现加密状态下的测试,或者使测试产生的数据量产生接近N倍的增加(N为产量),同时,IC/IP设计者必须承担本该由流片封测厂完成的测试结果分析工作,大幅度降低了测试效率.本文提出了一种新型的动态加密结构和与其对应的分离测试方法,它们使IC/IP产权拥有者能够控制流片封测厂中的测试和认证过程.该方法中,每个IC的扫描测试端口都基于片上的PUF进行唯一加密,IC设计者可以通过向制造封测厂分发每个被试品的测试镜像扫描序列,使芯片在加密状态下完成测试.本方法不需要IC/IP设计者承担测试结果分析工作,同时大幅压缩了流片封测厂与IC设计者之间的交互数据量和交互次数.28nm工艺的仿真结果表明,在基准电路b19、FGU、VGA-LCD和Leon3mp上,该结构的平均面积开销为1.04％.同时经过安全性分析,该方法可以有效地防止过量制造和有缺陷的IC流入市场,对原有的制造测试流程的影响可忽略.