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一种应用于集成电路(IC)封装上的细线路及铜柱镀铜添加剂技术

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来源
《2017年第十九届中国电子电镀专家委员会学术年会》||1-19|共19页
会议地点四川绵阳
作者
刘新颖;
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作者单位

中国电子学会;

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关键词
细线路; 铜柱结构; 镀铜工艺; 添加剂;

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