弹载高密度T/R组件激光气密封装技术研究

摘要

弹载T/R组件组装密度高,侧壁连接器多,尺寸较航天产品大,且压氦检漏过程中4047铝合金盖板的弹性变形易造成焊缝气密失效,这就对弹载T/R的焊缝熔深、焊缝质量提出了更高的要求,同时封焊过程中焊缝附近的温升应严格控制在连接器低温钎焊缝熔点以下.本文采用激光焊接技术对弹载高密度T/R组件进行了封焊试验,对不同激光能量封焊后的焊缝熔深、焊缝质量进行了研究和分析,并测试了焊缝附近关键位置的温升.在此基础上,获得了满足弹载高密度T/R封装需求的激光焊缝及相应参数,使组件封焊后整体气密性能满足并优于GJB548B的要求.