小间距LED显示屏给芯片端带来的挑战

摘要

LED显示屏逐步往高密化方向发展.本文分析了小间距LED显示屏的发展给LED芯片端带来的一系列挑战,并逐一提出了改善的方案或方向.要提升ESD能力和IR表现，必须在外延结构和芯片结构方面做出更多优化。在芯片分档时，通过严格的分档标准，可以有效的把ESD能力和IR表现较弱的芯片剔除掉，从而提升芯片上屏后的可靠性。