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金属基板大功率大电流芯片开发

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本文将介绍天津三安光电公司研发和生产的AlGaInP金属基板大功率大电流系列芯片产品产业化技术现状.通过基础理论及工艺技术调适,有效提升此系列芯片的导热能力,由此更提升高电流密度下之抗老化能力,在发光二极管市场中具有领先的地位.其中技术包括了高导热系数金属基板开发高接合度软质金属金铟键合技术,实现了有限面积下亮度老化等性能大幅提升的目标.

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来源
《第十五届全国LED产业发展与技术（2016’LED）暨2016全国LED显示应用技术交流及产业发展研讨会》|2016年|26-28|共3页
会议地点江苏常州
作者
Wu Chaoyu; 吴超瑜;
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作者单位

中国光学光电子行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN312.8:TN303;
关键词
发光二极管; 金属基板芯片; 热膨胀系数; 导热系数;

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