阶梯式印制板压合技术研究

摘要

阶梯式印制板压合时,选用不流动半固化片主要存在填胶及翘曲问题,而当选用流动半固化片时主要存在阶梯槽位流胶的问题.文章对阶梯板压合工艺进行了系统研究,针对两种类型P片用于阶梯板压合时存在的问题给出了系统的解决方案.No-flow PP用于阶梯板压合时，缓冲方式是影响其翘曲和填胶的重要因素。Flow PP用于阶梯式印制板压合时，其流胶控制关键在于阶梯槽底部和阶梯槽壁流胶控制。阶梯式印制板压合中，其垫片厚度补偿上限为[+0.20mm]，这是因为阶梯槽负凹陷意味着分层。