Ni、Cu含量对Mn-Ni-Cu-O系NTC热敏材料电性能的影响

摘要

研究了Ni、Cu含量对Mn系NTC热敏半导体陶瓷材料电学性能的影响.研究结果表明,随着Ni含量的增加,Mn3+/Mn4+离子对浓度先增加后减少,室温电阻率ρ25呈U型变化;材料晶格常数随着Ni含量的增加而增大,导致电子跳跃距离增大、迁移激活能增加,材料常数B值增大.随着Cu含量的增加,材料室温电阻率ρ25和材料常数B值都减小,同时由于Cu具有促进烧结的作用,材料的烧结温度随着Cu含量的增加而下降,而过高的烧结温度会使得材料的室温电阻率ρ25增加.