7050合金淬火敏感温度区间短时等温处理对析出行为的影响

摘要

采用2mm厚7050合金样品等温处理水冷后立即测得的电导率拟合出该合金的TTP曲线,并通过透射电镜重点研究0.5mm厚7050合金样品在淬火敏感温度区间等温处理2s后合金的析出行为.结果表明:在合金等温析出初期,电导率升高及硬度下降皆为非均匀析出所致,采用电导率表征等温初期合金的析出情况更为准确,由等温处理水冷后立即测得的电导率拟合的7050合金的TTP曲线,能更准确的描述该合金的淬火敏感性.以未转变量为99.5％的TTP曲线为准,当转变时间为10s时,7050合金的淬火敏感温度区间为250℃～400℃,鼻尖温度为330℃,鼻尖温度处的转变时间为1.25s.在鼻尖温度附近(325℃)等温处理2s后,晶界析出相的尺寸长大到0.3～0.5μm且间距较小,同时基体内大部分的Al3Zr粒子上析出了非均匀析出相.基体内的非均匀析出相首先在Al3Zr粒子与基体的界面处形核,然后向基体中长大,最终长大成棒状.