四羟丙基乙二胺-乙二胺四乙酸二钠化学镀厚铜体系的研究

摘要

文章研究了四羟丙基乙二胺—乙二胺四乙酸二钠体系化学镀厚铜体系各组分及操作条件对沉积速率和镀层质量的影响.结果表明,以20mg/L有机物M、10mg/L Bpy(2,乙一联比啶),10 mg/L K4Fe(CN)6复配组成的复合添加剂在适宜条件下沉积速率达到17.8 mm/h,施镀20 min可沉积5.9mm铜,镀层表面平整、结晶均匀细致、镀层质量好,背光测试达到9级,满足PCB工业生产要求.