烧结条件对玻璃胶封装OLED器件的影响

摘要

本文对激光辅助玻璃胶封装OLED中烧结条件对封装效果的影响进行了研究,通过改变烧结条件(空气或氮气环境下,烧结温度分别380℃,400℃,420℃),利用扫描电镜观察玻璃胶形貌,通过激光辅助封装(激光功率1Ow,移动速度15mm/s)得到OLED样品,进行高温高湿测试(100℃/100％RH/12h和85℃/90％/480h)和机械强度测试,结果表明,在氮气环境下400℃烧结的玻璃胶形貌较为平滑且结构致密,OLED样品100％通过高温高湿测试,平均剥离力7.12kgf.