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陶瓷板在手机相机模块上的应用研究

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本文介绍了陶瓷板的特性和制作工艺,陶瓷板在手机相机模块上的应用优势、分板工艺和维修方法等,并重点介绍了凹腔电路板的焊锡涂敷方法.陶瓷板LTCC和HTCC的烧制工艺和产品各自特点,以及薄膜与厚膜新型技术在陶瓷基板上的应用趋势,它们将显现出巨大的优越性.

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来源
《2014中国高端SMT学术会议》|2014年|516-535|共20页
会议地点西安
作者
杨根林;
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作者单位

四川省电子学会;

广东省电子学会;

陕西省电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类蜂窝式移动通信系统（大哥大、移动电话手机）;
关键词
手机相机模块; 陶瓷电路板; 制造工艺; 维修技术;

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