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LV Hong-tao; 吕洪涛;
中国电子学会电子机械工程分会;
中国电子学会微波分会;
微通道冷板; 散热系统; 流阻特性;
机译:冲击微通道冷板的性能分析与形状优化
机译:热界面层空隙对盖积微通道冷板冷却温度影响的分析评估
机译:螺旋径流微通道冷板沸腾传热性能
机译:批量生产患者经济效益微通道冷板的实验研究
机译:新型的基于碳纳米管的界面材料和两相微通道冷板,用于高密度电子设备的冷却。
机译:基于微通道和微引脚芯片的硅与硅直接粘接的微通道和微销翅片的实验研究
机译:电动汽车冷却电池逆向工程方法对微通道冷板的高雷诺数湍流模型
机译:冷却混合电力电子器件内槽微通道冷板的流态变换。
机译:利用对称的硅载流子腔和微通道冷板对垂直集成芯片堆叠进行双面散热
机译:保持两相流微通道冷板的热均匀性
机译:利用组合对称硅载流腔和微通道冷板对垂直集成芯片堆叠进行双面散热
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