丁二酰亚胺配位体系银的电沉积过程研究

摘要

本文采用循环伏安法(CV)测试,结合量子化学计算和SEM分析,研究了配位剂丁二酰亚胺对银电沉积过程的影响.结果表明,Ag+与丁二酰亚胺配位后,还原电位负移.不同丁二酰亚胺浓度和pH值条件下,丁二酰亚胺与Ag+形成的配合物形式以及配合物稳定性均不同.随着丁二酰亚胺浓度增大以及pH值升高,形成的配位物也更稳定.当pH为10时,丁二酰亚胺与Ag+能够形成稳定的配合物[Ag(C4H4NO2)2]-、[Ag(C4H4NO2)3]2-和[Ag2(C4H4NO2)4]2-.在适宜的电位范围内能够制备出结构致密、表面平整的银镀层.