浅谈焊锡珠现象产生在和解决方法

摘要

锡珠现象是每个表面装巾技术人员都会遇到的问题，它通常出现在片状阻容元件的侧面，它的存在影响着电子产品质量的稳定性。这种现象的产生是在生产过程中诸多因素共同作用的结果。因此这种现象较难控制。这里我要就这一现象产生的原因和解决措施展开初步讨论。