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混装元器件焊接过程分析及相应设备

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分析了焊接印制电路板上混装元器件时出现缺陷的原因,侧重从设备角度提出了解决问题的办法,并介绍了焊接设备设计要点.

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来源
《中国兵工学会焊接专业委员会第五届年会》|1999年|181-184|共4页
会议地点厦门
作者
丁京滨; 曹士税; 曹海燕; 姚全富;
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作者单位

中国兵工学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;
关键词
混装元器件; 印刷电路板焊接; 双喷嘴焊机; 波峰焊; 电子产品组装; 焊接设备;

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