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张昭辉; 邢惠惠;
中国电子学会;
液态感光阻焊剂; 印制电路板; 表面处理; 化镍浸金;
机译:直接图案化化学镀镍和浸金镀在氧化铝衬底上的微波集成电路的制备及其性能研究
机译:可剥离的阻焊剂-这些产品的无铅焊接工艺面临哪些新挑战,有哪些可能的解决方案?
机译:浸金时间对化学镍/浸金表面处理的电化学迁移性能的影响
机译:通过在“标准浸金”中使用“还原辅助浸金”消除ENIG和ENEPIG中的“镍腐蚀”
机译:阻焊剂分配的自动化。
机译:薄电解质层下覆铜箔层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为
机译:薄电解质层下铜包覆层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为
机译:用于浸焊的助焊剂
机译:可筛选和可剥离的阻焊剂组合物以及制备可剥离的阻焊剂的方法
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