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含氮硅单晶机械强度的研究

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本文用三点弯方法研究了在室温下普通和微氮硅单晶的机械强度.通过实验,我们发现由于氮的加入,硅单晶材料在室温下的机械强度有明显地改善;并对室温下氮杂质增强机械强度的可能机理进行了探讨.研究还发现,硅单晶材料表面状态及晶向对室温下机械强度也存在影响.

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来源
《第十二届全国半导体集成电路硅材料学术会议》|2001年|30-33|共4页
会议地点昆明
作者
王淦; 杨德仁; 李东升; 杨辉; 李立本; 阙端麟;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN304.12;TN304.07;
关键词
单晶硅; 抗弯强度; 材料性能; 机械强度;

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专利

1. 用三点弯方法研究微氮硅单晶机械强度 [J] . 王淦 ,杨德仁 ,李东升 . 半导体学报：英文版 . 2001,第3期
2. 直拉硅单晶的机械强度:锗和氮共掺杂的效应 [J] . 孙玉鑫 ,吴德凡 ,赵统 . 物理学报 . 2021,第009期
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