小型化、高密度T/R组件的集成封装和互连技术

摘要

有源相控阵雷达收/发组件的基本要求是体积小、重量轻、可靠性高,并具有良好的电气性能和一致性.本文研究采用新型封装和互连技术来研制小型化、高密度、集成化T/R组件.为提高组装密度和改进电气性能,采用了低温共烧陶瓷、共晶焊接等多项新技术,成功地研制出高密度、集成化的T/R组件.这些技术还可以推广应用到其他雷达和通讯领域.