盐和Ag<'+>盐,有机酸或者无机酸、组合络合剂和还原剂等组成的化学镀Sn-Ag合金镀液,镀液具有优良的高温时效稳定性,可以获得镀层外观和附着性等性能优良的Sn-Ag合金镀层,适用于印制板和卷带式自动接合(TAB)等电子部件的表面可焊性精饰.'/> 化学镀锡-银合金-王丽丽-中文会议【掌桥科研】

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化学镀锡-银合金

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概述了含有Sn<'2+>盐和Ag<'+>盐,有机酸或者无机酸、组合络合剂和还原剂等组成的化学镀Sn-Ag合金镀液,镀液具有优良的高温时效稳定性,可以获得镀层外观和附着性等性能优良的Sn-Ag合金镀层,适用于印制板和卷带式自动接合(TAB)等电子部件的表面可焊性精饰.

著录项

来源
《天津市电镀工程学会第九届学术年会》|2002年|176-179|共4页
会议地点天津
作者
王丽丽;
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作者单位

天津市电镀工程学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类金属表面防护技术;
关键词
化学镀; 高温时效稳定性; 锡银合金;

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