铜基上化学镀锡工艺研究

摘要

研究了一种新型甲烷基磺酸化学镀锡工艺.介绍了镀液中各成分的作用,探讨了稳定剂、络合剂、还原剂、促进剂、防氧化剂、表面活性剂、温度、沉积时间等因素对沉积速度影响.结果表明;该工艺镀液稳定,可用于电子元器件以及表面安装器件、印制电路板等铜基上化学镀锡.