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军事TEMPEST热接口设计片状导热绝缘材料的研究

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本文研究了用于军事的TEMPEST电子设备中的热接口设计导热材料,对其中的关键技术进行了讨论,并给出了典型数据.

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来源
《中国计算机学会信息保密专业委员会学术年会》|2002年|338-341|共4页
会议地点内蒙古呼伦贝尔
作者
李建平; 朱毅; 毛畅华;
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作者单位

中国计算机学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类外部设备;材料;
关键词
TEMPEST; 热接口; 导热材料;

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