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浅淡厚板制作孔径公差的控制

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本文通过在厚板制作方面的一些试验进行论述,对孔径公差要求比较严格的厚板在生产过程中提出一些生产控制措施,以及提出钻孔的孔径补偿参考量.

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来源
《第二届全国青年印制电路学术年会》|2002年|154-158|共5页
会议地点深圳
作者
吴卫都;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;制造工艺;
关键词
孔径公差; 孔径补偿; 印刷电路板;

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