首页> 中文会议>中国工程热物理学会2014年年会 >印刷线路板热解过程传热特性的实验研究

印刷线路板热解过程传热特性的实验研究

摘要

为研究印刷线路板热解过程的传热特性,本文研制了具有搅拌功能的固定床热解装置,并进行了有搅拌和无搅拌工况下的对比热解实验及无搅拌条件下惰性材料的加热实验.结果表明,搅拌对于线路板热解过程的传热特性有显著影响,能够强化传热效果,改变料层内的温度分布,加快热解反应速度,提高热失重率,减少能源消耗.此外,通过实验,还对比分析了惰性材料和印刷线路板受热过程的温度分布变化情况,发现由于热解气体产物的对流作用,使得线路板料层的温升比惰性材料更快,但在高温下温度变化较为缓慢.

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号