相变温控应用于电子设备的抗热冲击性能研究

摘要

相变温控是利用相变材料的相变过程以实现对物体温度控制的方法.本文以高导热系数和储热密度的膨胀石墨/石蜡复合材料制作储热材料器件,构建了基于相变温控的电子器件散热模拟实验系统.研究在两种波动热负荷(开/关脉冲功率模式、高/低脉冲功率模式)条件下,模拟芯片的表面温度随时间的变化情况,并与同型号传统散热器比较,分析相变温控对电子器件瞬态热管理的影响规律.实验结果表明,在同等条件下,相变温控散热实验系统的抗热冲击性能明显优于传统散热系统.将复合相变材料应用于电子器件的瞬态热管理中,可以降低电子设备的表面温度、减小温度波动幅度,保证电子电器设备运行的可靠性和稳定性.