退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
柴志强; 陈兵;
中国印刷电路行业协会;
高密度互连; 挠性电路; 电子产品市场; 电路基材; 微孔制作; 半导体芯片;
机译:3D挠性设计:挠性,刚挠性和阻抗挠性电路板具有更大的移动自由度
机译:电解铜箔“ DFF”,用于COF等高密度挠性电路板
机译:不同挠性材料对高密度FCOF(挠性倒装芯片)互连可靠性的影响
机译:高密度互连电路板中填充铜的堆叠式微孔的可靠性
机译:一种新技术,该技术使用涂在挠性计条带上的人工点确定固定局部义齿中牙齿准备过程中的间隙
机译:用于高密度包装的建筑型多层电路板关键技术技术趋势。新的高密度印刷配线板技术名为B2IT。
机译:核技术在高可靠性印刷电路板制造中的应用
机译:用于增强挠性印刷电路板的膜,由同一挠性电路板构成的挠性印刷电路板以及由膜和板构成的挠性印刷电路板层压板
机译:挠性金属ChoHajimezai的制造方法,挠性金属ChoHajimezai,印刷电路板,多层挠性印刷电路板,刚挠性印刷电路板
机译:胶膜,挠性金属层压板,胶膜的制造方法,挠性金属层压板的制造方法,挠性印刷电路板以及挠性印刷电路板的制造方法
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。