浅谈无铅波峰焊接技术

摘要

随着人们对世界环境变化的关注,无铅焊接将会在焊接工艺中渐渐占主导地位.一次波峰焊接最重要的优点是PCB、元器件只受一次热冲击.对元器件引线的成形要求较高,否则元器件受到熔融焊料波峰冲击,容易产生浮起现象,但随着元器件成形设备的不断的完善,自动插装机的进步与普及,这一缺点完全能够克服,并已成为一般波峰焊接的主要焊接方式.对元器件引线成型要求较低,因经过长插和预焊,主焊时元器件不会产生浮起现象.PCB组装件,要受二次热冲击,对可靠性不利,航天电子产品推荐一次波峰焊接.