浮法玻璃工艺中Sn元素扩散行为的分子动力学模拟

摘要

用Material Studio软件中的Discover模块对不同温度下Sn<'0>、Sn<'4+>两种价态锡离子在浮法玻璃表面的扩散行为进行了分子动力学模拟.用Origin软件拟合得到Sn<'0>、Sn<'4+>两种价态锡离子在不同温度下的扩散系数,并给出它们随温度变化的规律.结果表明,在600 ℃-1100℃温度范围内,Sn<'4+>的扩散系数明显高于Sn<'0>的扩散系数,与高温端相比,在低温端的Sn<'4+>向玻璃内部扩散比Sn<'0>具有更大的速度.Sn<'0>、Sn<'4+>的扩散系数在800 ℃、1100℃处均出现峰值.考虑将模拟计算结果应用于实际浮法玻璃生产中,应严格控制锡槽中的还原气体质量,尤其是低温端的气体纯度,以降低Sn<'0>、Sn<'4+>的扩散速度,最终减少浮法玻璃生产中的渗锡量.