端羟基聚醚改性甲基四氢邻苯二甲酸酐(MeTHPA)及其在自动压力凝胶工艺(APG)中的应用

摘要

目前在国内电气绝缘件制造中广泛使用APG工艺，APG工艺所用材料一般为低分子量、低粘度双酚A型环氧树脂和液态酸酐，其中液态酸酐以甲基四氢邻苯二甲酸酐(MeTHPA)最多。但低分子量、低粘度双酚A型环氧树脂与MeTHPA的固化物脆性大，耐开裂性能较差。因此对该体系的增韧改性非常关键。rn 本文采用低分子量端羟基聚醚改性MeTHPA，提高了环氧树脂固化体的韧性、耐开裂性，同时该改性MeTHPA和双酚A型环氧树脂的混合料在粘度、适用期、高温下的固化速度等方面都能很好的满足APG工艺的需要。