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李建中; 邵忠财; 翟玉春; 田彦文;
东北大学;
镁合金; 化学镀镍层; 孔隙率; 耐蚀性; 贴试纸法;
机译:镁合金化学镀镍层的最新进展
机译:表面活性剂对镁合金无铬化学镀镍层腐蚀性能的影响
机译:用于AM60镁合金化学镀镍的电镀锌过渡层
机译:摩擦系数较低,纳米粒子共沉积化学镀镍层的高磷化学镀镍的耐蚀性
机译:黑色金属基底和镀液稳定剂中的碳夹杂物对化学镀镍层孔隙率的影响
机译:薄电解质层下覆铜箔层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为
机译:化学镀。直接化学镀镍在镁合金上。
机译:磷含量和热处理对化学镀镍层可加工性的影响
机译:镁合金板的化学镀镍方法,使在镁合金板上形成均匀的化学镀镍层
机译:化学镀镍溶液,使用相同镀层的化学镀镍方法以及使用相同镀层的柔性镀镍层
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