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华淑杰; 侯军辉;
中国机床工具工业协会;
PM钻; 烧结温度; 冲击性能;
机译:烧结温度对低水泥高铝耐火混凝土热冲击性能的影响
机译:烧结温度对钴铬碳烧结体组织和性能的影响
机译:烧结温度对烧结硬质PM钢静态和动态性能的影响
机译:烧结温度和烧结时间对采用预合金化和混合粉末的注射模塑Ti-6Al-4V机械和冲击性能的影响
机译:烧结工艺和增强涂层对钴基高温合金复合材料组织和性能的影响。
机译:烧结温度和TiH2的添加对Cu烧结过程的影响
机译:低温烧结PMN-PNN-PZT陶瓷烧结温度的微观结构和铁电性能
机译:pmma对混合硬/韧性全塑料和玻璃塑料基复合材料弹道冲击性能的影响
机译:PMOSFET电阻的偏置电路,用于补偿影响PMOSFET电阻的过程,电压和温度(PVT)变化
机译:具有PMMI,PMMA和/或PMMI-PMMA共聚物的激光烧结粉末,其制备方法以及由该激光烧结粉末制成的成型品
机译:包含PMMI,PMMA和/或PMMI-PMMA共聚物的激光烧结粉末,用于制备其和由激光烧结粉末生产的成型品的过程
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