注射成形Mo/Cu合金脱脂及烧结工艺

摘要

采用粉末注射成形工艺制备电子封装用Mo/Cu合金,重点研究了脱脂和烧结工艺,以喂料的热差分析为指导,制定出合适的热脱脂工艺路线,并分析了烧结过程中的温度和时间对烧结密度和热导率的影响规律.研究结果表明,利用溶剂脱脂可以除去粘结剂中81﹪左右的石蜡,缩短了热脱脂时间;材料密度随着烧结温度的升高不断增加,但当温度大于1450℃时,密度反而下降,材料在1450℃烧结3h后,相对密度达到了98﹪;影响热导率的主要因素是烧结密度,实验获得的热导率最大值为158W/mK.