纳米晶镍镀层的喷射电沉积制备及显微硬度

摘要

采用脉冲喷射电沉积方法制备纳米晶镍镀层,利用X射线衍射(XRD)、透射电镜(TEM)和维氏硬度计对镍镀层微观结构及显微硬度进行了分析和表征,主要研究了峰值电流密度对镀层晶粒尺寸和显微硬度的影响.结果表明,随脉冲峰值电流密度在45~120Adm<'-2>之间增加,镀层晶粒尺寸不断减小;但电流密度的进一步增加反而造成了晶粒尺寸的增大.随晶粒尺寸的减小镀层显微硬度值明显地增大,且晶粒尺寸大致相同的情况下,脉冲镀层的硬度值要高于直流镀层.