含萘环结构热致性液晶聚酯酰亚胺的设计合成及其性能研究

摘要

本文通过对Higashi直接缩聚法的借鉴和改进,采用分步投料法,以N,N'-己二撑-1.6-双苯偏三酸酰业胺二酸(IA6)、6-羟基-2-萘甲酸(HNA)和4,4'二羟基二苯酮(DHBP)勾主要原料,介成了一种在分子主链中含有萘环扭曲结构单元的三元液晶聚酯酰亚胺.采用差热分析(DSC)、偏光显微镜(PLM)和广角X-射线衍射(WAXD)、热失重分析(TGA)等测试表征手段考察不同HNA单体投料最对聚合物结构与性能的影响.实验结果表明,HNA中扭曲结构的引入,大大降低了聚合物的熔融温度,同时还保持了较高的玻璃化温度。