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一种利用台阶仪测量弹性模量及残余应力的方法

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在MEMS器件设计及工艺监控中需要知道所用材料的弹性模量.本文提出了一种适合MEMS器件加工用的弹性模量测量方法,采用MEMS器件中典型的双支梁结构,并用台阶仪的探针对双支梁结构施加力,同时测得梁的挠度,进而根据弹性理论采用数值方法计算出弹性模量.采用低压化学气相淀积方法制备多晶硅双支梁.应用该方法测量得到多晶硅的弹性模量值为163GPa,残余应力为20.8MPa.

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来源
《中国微米纳米技术第七届学术年会》|2005年|424-427|共4页
会议地点大连
作者
胡维; 张大成; 贺学锋;
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作者单位

中国机械工程学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类结构弹性和塑性;
关键词
弹性模量; 残余应力; 台阶仪; MEMS器件加工; 多晶硅双支梁;

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