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多元体系TLP连接技术研究

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采用Fe-Ni-Cr-Si-B多元中间层合金进行了20钢的TLP连接试验,分析了多元体系TLP连接工艺,与二元体系TLP连接相比,在较短的焊接时间内,多元体系TLP接头区基体元素扩散充分并均匀化,MPD元素在远离接头中心区域富集,组织已跨界面连续生长.虽然MPD元素未达到均匀化,但接头性能已达到母材水平,尤其是接头韧性.

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来源
《第十一次全国焊接会议》|2005年|127-131|共5页
会议地点上海
作者
王学刚; 严黔; 李辛庚;
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作者单位

中国机械工程学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类其他特种焊接;焊接接头的力学性能及其强度计算;纯金属的组织与相结构;
关键词
TLP连接; 韧性; 20钢;

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