高密度封装中的LTCC技术

摘要

本文介绍了对LTCC(低温共烧陶瓷)技术的特点及流程.描述了流延工艺过程和烧结过程,建立了一个基于宾汉塑性型流体假设,用以预测流延法制备生坯片的厚度的数学模型,并通过数学推导得出厚度公式.阐述了液相烧结的致密化机理的理论,通过扫描电镜对烧成的基片断口形貌观察,发现呈颗粒状的Al2O3陶瓷在呈胶状的BSG的粘结作用下结合在一起以及BSG包裹Al2O3粉的三维网络结构,从而进一步验证了对致密化机理的推理.对Ag浆料和Cu浆料进行了研究,通过在导体浆料中添加无机助烧剂,解决由于基板和浆料收缩率相差比较大导致基板卷曲、开裂、和弯曲的问题.