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多种PCB基材在高温无铅焊接中的表现

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摘要

电子产品无铅化对FR-4材料提出了更高的热性能要求,本文论述了在无铅化实行过程中FR-4材料在中高端刚性PCB制程中的应用表现,对高多层刚性PCB设计及加工提供指引.通过对FR-4进行分类试验,对高多层刚性PCB的CAM设计进行以材料表现为重点的分析.

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来源
《2006中日电子电路秋季大会暨国际PCB技术/信息论坛》|2006年|35-42|共8页
会议地点深圳
作者
孔令文; 熊佳;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类制造工艺及设备;
关键词
印制板基材; PCB; 无铅焊接;

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