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化学镍金中缺镀镍问题浅析

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本文主要通过对化镍金生产中所产生的缺镀问题从原因入手,着重于S/M塞孔不良所引起的缺镀进行分析并通过实验验证,从而得出一套较稳定的解决方法.

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来源
《2006春季国际PCB技术/信息论坛》|2006年|289-296|共8页
会议地点上海
作者
张志远;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

上海电子学会;

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;
关键词
化学镍金; BGA; 缺镀; 塞孔不良; PCB技术;

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