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杨蓓; 范和平;
中国印制电路行业协会;
上海电子学会;
中国电子学会;
多层挠性印制电路; 热固胶膜; 胶粘剂体系; 丙烯酸酯系;
机译:田口法制刚挠印制电路板PTH可靠性的有限元模型与实验分析
机译:基于HPMC的Ca + 2离子交联的藻酸盐-胡芦巴胶膜的胃固热双重工作基质
机译:基于HPMC的Ca〜(+2)离子交联的藻酸盐-胡芦巴胶膜的胃固热双重工作基质
机译:开发用于电子包装的刚挠和多层挠性
机译:具有挠性和不平衡性的机动挠性联轴器-转子系统的理论和实验研究。
机译:芳香族和杂芳香族化合物热环挠性的定量
机译:田口法在刚挠印制电路中PTH可靠性的有限元模型和实验分析
机译:用计算机断层扫描分析多层印制电路板
机译:胶膜,挠性金属层压板,胶膜的制造方法,挠性金属层压板的制造方法,挠性印刷电路板以及挠性印刷电路板的制造方法
机译:多层印制线路板,热熔胶膜和多层印制电路板的热固性树脂组合物
机译:挠性多层基板与电路基板的接合构造,挠性多层基板的制造方法,以及挠性多层基板与电路基板的接合方法
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