不同内层铜面处理对楔型空洞形成的影响

摘要

楔型空洞是影响电路板可靠性的重要缺陷之一.在任何要求较强除钻污条件的情况下(例如高Tg,厚板,高纵横比通孔,液体树脂半加成工艺等),楔型空洞形成的风险将大大增加.楔型空洞一般发生在半固化片与内层铜的介面上,很多因素可导致其形成,压板前内层铜面的处理方式是其中之一.本文探讨了在基材,板厚,孔径,层数,钻孔,孔金属化,电镀等工艺条件不变的情况下,不同铜面处理对楔型缺陷的贡献.结果发现,选择合适的内层铜面处理可以大大降低出现楔型空洞的风险.