卫星有效载荷微波电子产品小型化技术

摘要

随着半导体、微组装工艺技术的迅速发展,一方面,微波三极管器件、单功能的微波单片集成电路裸芯片开发和生产越来越成熟,其种类愈来愈多.微波多功能芯片的研制也日渐发展.另一方面,微波多芯片模块组装工艺技术也日趋完善,主要包括芯片的贴装、互连、清洗及封装工艺技术.这些工艺技术对产品的小型化起到重要作用,因此,依靠微组装和半导体工艺技术,实现卫星有效载荷微波产品小型化.